Лазерная и плазменная резка
Раскрой листа и профиля по DXF-файлам заказчика: лазер до 20 мм, плазма до 60 мм, точность до 0,1 мм.
Принимаем файлы в DXF/DWG, подбираем технологию под толщину и требуемую чистоту кромки. Раскрой профиля — под углом и с фаской под сварку.
Возможны разовые заказы от одной детали и серийное производство с фиксированной ценой.